焊膏印刷相关论文
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊......
摘 要：近几年，随着QFN封装的快速发展与大量应用，随之而来的是器件的返修，器件体积小、质量轻，对返修温度敏感性大，其周边器件排布密集，容......
表面贴装工艺以其高密度、高可靠性的特点得到了广泛的应用和迅猛的发展。焊膏印刷是表面贴装工艺中的第一道工序，并且表面贴装的焊......
过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战.主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深......
详细介绍了通过应用数学统计分析理论对生产过程进行产品质量监视和控制的SPC技术以及控制图的控制原理和应用准则，并结合生产实例......
从模版、焊膏、印刷机、刮刀、基板等方面叙述了影响焊膏印刷质量的诸多工艺操作因素,并简要地分析了产生质量缺陷的原因,提出了相......
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响.文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正......
焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊......
表面贴片安装技术(SMT)焊膏印刷质量机器视觉检测中,对采集的图像直接分割精度不高,而印制电路板(PCB)的焊盘、焊膏印刷模板中包含......
随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的焊膏量越来越少。当焊盘......
随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的......
（接上期）三、高精度模版印刷的模版特色随着SMT的发展特别是精细间距、超精细间距电子元器件的应用．以及电子封装、晶圆凸起的模版印......
（接上期）4焊膏印刷过程的工艺控制 焊膏印刷是一个工艺性很强的过程，其涉及到的工艺参数非常多，每个参数调整不当都会对贴装产品质量造......
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷......
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作......
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响.文章对焊膏印刷中影响质量的诸多因素进行了分析,并提出部分纠正......
半个世纪以来,集成电路的发展基本遵循摩尔定律。随着集成电路功能的增强,元件封装后的引脚增多,引脚间距缩小,QFP引脚中心距最小......
在当今的电子产品加工中,表面贴装技术(SMT)已是不可或缺的加工技术,而焊膏印刷是SMT中关键工序之一。随着集成电路引脚间距的不断......
焊膏喷印作为一种新兴技术,对SMT生产的发展有促进作用。从封闭式印刷和焊膏喷印两方面探讨了新型焊膏模板与焊膏印刷技术,并就自......
<正>随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F ......
SPC技术因其能够做到“全程监控、事前预警”,已在现代电子生产中得到了广泛应用,成为提升质量的重要手段。本文以SMT生产的首道工......
焊膏涂覆是表面安装工艺的一个关键工序,本文结合我所设备能力,分析焊膏涂覆方式的三种方式:手工滴涂、焊膏印刷、焊膏喷印,分别给......
采用六西格玛的分析方法,通过二水平全因子试验设计,研究不同影响因素与具有非连续可焊端QFN侧面焊点爬锡的关系。试验结果表明:焊......
焊膏印刷是表面贴装(SMT)的第一道工序,焊膏印刷厚度在很大程度上反映焊膏印刷质量,其质量的好坏直接影响SMT的后续环节。焊膏印刷......
总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,......
高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现，3D AOI就是其中之一，它能测量焊膏......
本篇将向各位介绍一种新式焊膏印刷机。它在焊膏供给方式、漏板清扫方法及刮板等方面有新的改进,可保证连续稳定地印刷焊膏,提高了......
近年来,SMT已被广泛地应用在了电子电路制造业。焊膏印刷作为SMT生产工序中的关键步骤,将直接影响到PCB的质量。因此,设计并实现了......
本文主要介绍了在微电子表面组装技术（SMT）中，对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术（AOI）及其系统的基本概况，讨论了无铅化对焊膏印......
