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费米能级钉扎效应相关论文
金属氮化物与锗接触特性研究
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先栅工艺中高K/双金属栅集成研究新进展
随着高K、金属栅材料引入到CMOS工艺,高K/双金属栅的集成已成为研究热点。利用多晶硅回刻和掺杂结合两步全硅化工艺的方案,可实现低功......
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