超声辅助钎焊相关论文
随着5G时代的到来,电子产品朝着体积小型化和功能多样化的趋势高速发展,这对电子器件封装工艺及互连焊点可靠性提出了更高的要求。......
蓝宝石在很多高技术领域中都有广泛的应用前景。采用蓝宝石制造大尺寸、复杂结构构件,其连接技术是产品制造的关键技术之一。目前,......
在电子封装产业中,电子元器件中的焊点是确保电子产品正常使用与运转的关键条件。随着封装无铅化的大力推广,无铅钎料的应用越加广......
碳化硅(SiC)陶瓷,由于其具有热膨胀系数小,抗氧化性强,热导率大,耐磨性能好,热稳定性好等优良特性,是制作封装基板的重要材料。SiC......
针对铝合金无钎剂钎焊技术开发的需求,介绍了目前实现铝合金无钎剂钎焊技术的主要方法,并重点介绍了真空活性钎焊和超声波辅助钎焊......
使用两步超声波钎焊方法及其相关装置,采用Al-Si-Mg钎料对6063铝合金进行超声辅助电阻钎焊。研究爆破现象以及超声波的方向、时间......
Sn基软钎料的晶须生长问题对电子封装互连可靠性的威胁由来已久。随着封装密度不断提高、互连点间距不断减小,数微米的Sn晶须就可......
电子封装领域常采用钎剂辅助钎焊法进行器件的连接,但加热过程中钎剂容易产生有毒气体且焊后难以去除,易腐蚀接头,造成接头力学性......
采用自制的SnXX无铅钎料代替生产中常用的snBi钎料，并分别采用超声波辅助钎焊技术和常规钎焊技术实现USB3．1 Type C中的铜导线和铜端......
随着科学技术的迅猛发展,半导体器件朝着小型化、高功率、高集成度的方向发展。功率器件也应运而生,在功率转换、电流控制以及汽车......
学位
使用两步超声波钎焊方法及其相关装置,采用Al-Si-Mg钎料对6063铝合金进行超声辅助电阻钎焊。研究爆破现象以及超声波的方向、时间......
