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文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参......
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化......
介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用。BTH-2066超粗化处理过的铜表面成......
介绍了一种新型的铜面化学前处理方法——超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问......
沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或......
线路边缘呈锯齿状是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响。产生线路锯齿状的原因错综复杂,解决起来比较困难。本文......
超粗化作为一种提高铜面粗糙度的工艺,常用于阻焊油墨前处理,可提高铜面与阻焊油墨的结合力,以防止表面处理后出现掉阻焊油墨现象......
