激光划片相关论文
<正> 一、引言 通常人造金刚石和立方氮化硼复合刀片,是在3mm厚的硬质合金基体上分别烧结一层约0.5mm厚的聚晶金刚石和立方氮化硼......
在光伏全产业链中,上游晶硅材料的生产以及下游各种太阳能产品的开发利用都比较成熟完善,成本降低的空间不大,在中游产业电池的制......
本文对采用355nm和266nm波长激光在不同参数下切割蓝宝石衬底的效果进行比较,对如何取得好的切割效果和表面质量进行研究,实验结果......
研究了对ＩｎＳｂ的激光划片过程，得出了刻槽深度和宽度随着脉冲重复频率、工作电流和刻划速度的变化规率。
The laser scribing process o......
激光在如今的LED革命中正变得越来越重要,成为提高LED的发光效率和降低制造成本的必要工具。准分子激光器提供了独特的大面积均匀......
介绍了RFCO2激光器及其对陶瓷基板划片的特点.分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理;给出了整机总体设计方案.对导光系统的激光束进......
研究了对ＩｎＳｂ的激光划片过程，得出了刻槽深度和宽度随着脉冲重复频率、工作电流和刻划速度的变化规率。......
文中以X-Y二维移动平台为研究对象,完成了一套双线激光划片机的控制系统的整体设计。重点介绍了步进电机驱动电路硬件与控制软件的......
激光划片是半民地体工业中一种有效的划片方法。目前在半导体材料划片中多采用调ＱＮｄ：ＹＡＧ激光器。脉冲重复频率是这种激光器的一个重要参数......
介绍了RF CO2激光器及陶瓷基板划片的特点。分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理；给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进......
Analysis of the application of the laser equipment in the production line of the amorphous silicon f
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由于具有硬度高、热导低及脆性大的特点,蓝宝石材料的精细加工较为困难。对皮秒脉冲激光用于蓝宝石片划片的特点进行了分析和讨论......
近年来绿色节能成为发展的主题,当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的替代品,LED光源是最佳的选择,随之而来的是近......
本文介绍了国外在微电子工艺中以激光技术进行激光退火、激光划片、激光焊接、激光微调、激光制造集成电路及其检验等应用的状况。......
为了掌握采用激光精密加工技术加工Al2O3陶瓷基体温度传感器的最佳工艺参数，文中采用声光调QNd：YAG激光划片机加工Al2O3陶瓷基体，研究......
<正>碳化硅半导体器件的迅速发展,给相关研究以及产业领域提出了很多需要解决的问题,产生了许多不确定性因素,但也带来了新的产业......
等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有......
为了掌握采用激光微加工技术加工超薄型Pt膜温度传感器的最佳工艺参数，文中采用声光调Q原理的Nd—YAG激光划片机加工Al2O3陶瓷基体，......
以空间用三结砷化镓太阳电池激光划片为研究对象,对激光光源、功率、脉冲频率、划片速度等参数进行试验研究。研究结果表明:选用功......
针对InSb探测器芯片,基于紫外皮秒激光器搭建了定制化的光学平台和振镜系统。通过固定激光脉冲的重复频率,探讨了低能量多刀数以及......
划片工艺概述 划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分，它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一，而且是从圆片级的加工（即加工工艺针对整片......
在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激......
苏州天弘激光设备有限公司推出的新一代激光晶圆划片机,可用于硅晶圆、玻璃披覆二极管等半导体晶圆的划片和切割。该激光晶圆划片......
分析了YAG调Q激光陶瓷基板划片的机理.提出了较完善的整机总体设计方案，解决了百瓦级YAG激光的声光调Q、工件走位高定位精度高重复......
介绍了RFCO2激光器及其陶瓷基板划片的特点;分析了RFCO2激光陶瓷基板划片的机理,给出了整机总体设计方案.对导光系统的激光束进行......
砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划......
<正>在硅单晶大片上制造了数十个,甚至几百个晶体管或集成电路后,必须将这些片子划分为单个管芯,因而需要专门的划片机.在出现激光......
研究了利用调Ｑ Ｎｄ：ＹＡＧ激光对硅片的激光划片，得出了刻槽深度和宽度与工艺参数之间的关系。还从理论上探讨了划片时激光束和材料的相互作用......
随着LED行业的飞速发展,激光划片机作为微加工行业的主要工具,其切割质量对产品的产量、成品率的影响逐渐的受到重视,而作为微加工......
利用YAG-50型声光调Q激光划片机对156＋156＊0．18mm的多晶硅太阳能电池片进行划片实验，得到了不同调Q频率和电池片电性能参数的关系，从而......
自从1991年Nichia公司成功研制出GaN基蓝光LED后，GaN基蓝光LED得到了迅速发展。LED以其低耗能、长寿命、绿色环保等优点，成为2l世纪......
随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是......
随着MEMS技术的飞速发展,具有高灵敏度、高稳定性、可靠性好、在微小空间具有检测能力的微传感器及相关微结构体已成为当今微电子......
