跌落可靠性相关论文
近几年来,由于倒装芯片(FC)技术在各类先进封装中的广泛应用,其可靠性问题受到越来越多的关注。针对倒装芯片技术中存在的凸点和基......
PoP(Package-on-Package,封装上封装)具有装配前各封装器件可以单独测试,提高产品贴装良品率等诸多优势,近几年在便携式电子产品中......
