焊点疲劳寿命相关论文
随着互联网、人工智能、电动化等新技术的兴起，智能网联汽车、新能源汽车正逐步成为未来汽车的全新定义，但是汽车质量在汽车行业新趋......
随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格.目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠......
随着现代工业的高速发展，机械疲劳寿命问题已突出存在于各个领域。据统计，在现代工业各领域中，约有80％以上的结构破坏都是由疲劳失效所......
按照JEDEC标准对板级跌落试验的要求，在不同荷载水平测试了有铅和无铅球栅阵列封装中焊点的疲劳寿命。利用电学测试、光学显微镜和......
表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料......
传统的焊点疲劳仿真分析方法主要有基于力的LBF方法和基于应力的LMS方法,针对这两种方法所存在的预测精度不高、建模和计算效率偏......
基于焊点疲劳寿命预估理论,联合HyperMesh和Abaqus软件对某电池箱进行定频振动分析,得到响应的应力结果;在nCode软件中关联有限元......
以某型轿车车身为例，建立车身的有限元模型，在对车身进行了单位激励下的冲击响应分析并得到应力应变分布结果的基础上，利用Miner损伤......
点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点......
