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载带自动焊相关论文
MCM中倒装焊接技术研究
本论文研究了MCM中芯片安装互连、芯片倒装焊接及其关键支撑技术等内容。在比较了当前各种芯片安装种类、芯片互连种类、倒装焊接......
学位
倒装焊接
MCM
引线键合
载带自动焊
凸点下填充
确认好的裸芯片
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