倒装焊接相关论文
随着微机电系统、TRIZ和CAD tools的迅速发展,MEMS器件可以经济高效的设计和生产出来。柔性设计被越来越多地应用到微型电子器件中......
本文主要论述了MCM工艺过程及多芯片组装技术中的C4技术.并对MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍.......
InvensasCorporation现推出面向轻薄笔记本（又称UhrabooksTM）及平板电脑的DIMM—IN—A—PAcKAGEtmmulti—dieface—down（多芯片倒装焊......
运用技术创新理论（TRIZ）冲突矩阵,分析恶化参数、改善参数,得出对应原理来解决微型机电系统（MEMS）器件变形问题.经过分析得出,增加芯片......
主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题......
引言下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封......
胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装，无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点，通过对传统倒装......
目前主流的终端用射频声表面波（RF-SAW）滤波器均采用基于低温共烧陶瓷（LTCC）基板的倒装焊接技术，标准尺寸为单滤波器1．4mm×1．1mm，封装......
