铜层相关论文
利用ＡＥＳ、ＷＤＳ和ｘ－射线衍射等方法，研究了杜美丝表面层、铁镍芯与覆铜层界面的微观结构与特性。结果表明：良好的表面层应由Ｃｕ２Ｏ和非晶态的硼砂构成......
利用真空蒸镀法在光滑的玻璃表面直接制备一层ZnO多晶薄膜,与喷射热分解法制备的ZnO薄膜相比,允许的线宽更窄更细。经Pd溶液活化后......
在毛主席无产阶级教育革命路线的指引下,在批林批孔运动的推动下,为了接受工人阶级的再教育,彻底砸烂旧的教学体制,建立教学、科......
我厂生产用双金属片的化学成分:主面含铜60.5～63.5%,铁0.15%,余量为锌。被面含镍35～37%,铬0.15%,碳不大于0.2%,余量为铁。几年来要......
半导体器件上铜层化学机械抛光(CMP)的第一道工序一般需要使用一块硬抛光垫,在磨去阻挡层的工序中要用到软垫.在磨去阻挡层和电介......
随着电子信息技术的飞跃发展，各种电子设备巳步入SMT（Surface Mounting Technology）时代，电子设备越来越要求轻、薄、小型化。传统的功......
铜浆丝网印刷在电子产品中的应用日益广泛，在RFID和薄膜开关制作中，铜层（导线）的质量至关重要，它是电子产品正常和稳定使用的重要保证。......
本发明提供一种腐蚀铜层的方法，该方法能够去除希望的导电互连结构的不需要的膜部分，同时避免结构的过腐蚀和在被腐蚀铜层表面上形成......
印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出Roll to Roll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们......
一氧化碳（CO）激光钻孔技术在PCB制造中激光技术被用于微米级孔加工,按照激光源不同有二氧化碳（CO_2）激光、紫外固态（UVYAG）激光、准分子......
终点检测是化学机械平坦化的关键技术，它决定着理想的平坦运行的停止点，在以纳米级别的控制上．终点检测尤为重要。目前主要的两种终点......
针对镁合金开发一种新的表面防护方法，即使用有机涂膜与化学镀铜的方法对合金表面进行防护。这种方法是先将有机涂层涂覆在镁合金表......
研究了0.1 mm镀银编织铜丝与0.07mm厚度超薄纯铜层微电阻点焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,采用......
针对钕铁硼器件现有Ni/Cu/Ni镀层防护体系存在的磁性能衰减问题,用碱性HEDP络合剂镀液在钕铁硼磁体表面直接电沉积铜层,并在其上电......
CO2气保焊丝生产中，化学镀铜工艺是对传统电镀工艺的挑战。重点分析CO2气保焊丝在化学镀铜过程中，钢丝拉拔附着物状况、镀前酸洗质量......
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