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讨论集成电路内引线的设计.在一定电压下,利用Maple数学软件包为0.2μm长度的光滑内引线绘制了宽度为0.1μm时电阻和电流与不同高......
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铜引线焊接技术是目前半导体制造工艺上应用时间相对较短、技术还不太成熟但市场占有率越来越高的芯片封装技术。随着引线焊接各项......