键合引线相关论文
本文对气密性封装中键合引线的强度，包括影响键合引线抗拉强度的因素，恒定加速度，热循环，振动和冲击试验对引线可能造成的影响进行了简......
三电平变流器有着大容量、耐压等级高、输出电流谐波含量少、开关损耗小等诸多优点,所以是高压大功率场合非常理想的选择之一,而二......
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注.如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在......
近来由于黄金价格的强势增长，使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装，业已用铜引线在批......
键合引线悬空的引线键合工艺是在传统引线键合结束后直接将键合引线与管脚分离,从而得到引脚悬空的芯片;分离后的键合引线的一端悬......
智能高功率模块比传统半桥功率模块相比具有集成度高、可靠性更好、载流密度高等优点,成为各种与电力能源相关的系统最关键的部分,......
介绍了ＴＡＢ工艺，包括历史演变，基本的引线键合结构，载带及其制作，缓冲触突与势垒金属层的么及内引线和外引线键合。......
IGBT功率模块是以太阳能、风能等可再生新能源为代表的分布式发电系统中必不可少的功率器件,IGBT模块能否可靠稳定地工作影响着整......
为合理解释电动汽车中绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块引线键合失效机理并有效预测其寿命,提出了基于失效物理分析(PFA)的IGBT模块键......
为了研究功率循环下键合引线的疲劳寿命,提高IGBT模块的可靠性,文中提出了一种基于壳温的键合引线寿命预测方法。首先对IGBT模块进......
期刊
论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征......
期刊
介绍了ＴＡＢ工艺，包括历史演变，基本的引线键合结构，载带及其制作，缓冲触突与势垒金属层的制作以及内引线和外引线键合。
The TAB process ......
基于边界元法提取IGBT封装模块内部键合引线的寄生参数。在Ansoft软件仿真环境中对SKM150GB06 3D型号的IGBT封装模块进行建模,并提......
针对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的主要失效机理,特别是键合引线失效过程,采用高速红外热成像仪对键合引线失效过程的结温温度场分布......
根据ASTME8M-04标准,进行不同温度下五种铜键合引线的力学性能测试,研究相关的材料性能曲线。结果表明,五种铜键合引线的力学性能......
为更好理解键合引线拉力测试时的受力薄弱环节以及各点的受力情况,为产品可靠性评价及预测提供理论参考,利用有限元分析方法对金丝......
期刊
结合绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块结构和工作的不同阶段,分析了IGBT失效类型及其失效机理。深入分析了影响IGBT工作寿命的3种封装......
