铜粉导电胶相关论文
导电胶粘剂在电子工业生产中已得到广泛的应用。但目前国内所使用的导电胶都以银粉作为导电填料。银粉为填料的导电胶导电性能优......
本文在论述导电胶的分类、组成、物理结构、导电机理、粘接机理以及国外导电胶力学性能研究所取得进展的基础上，对国内外主要的高性......
研究了固化工艺参数对由HTl012型铜粉导电胶制备的单搭接接头剪切强度的影响.结果表明,在所采取的研究条件下,随着晾置时间的推移,......
254—8铜粉导电胶,低毒、无溶剂、刺激性小、质地细腻,便于涂胶、附着性好、胶层薄,电阻率为10~(-4)Ωcm;固化温度为160℃;胶层上......
<正> 铜粉导电胶的成本较低,其导电率仅次于银粉导电胶,且无"银迁移"的缺点,在国际上已广泛地用于电子、电器行业。目前,对它的导......
本文研究了常温快固化铜粉导电胶的配比对导电胶性能的影响，不同配比对固化速度、工作温度的影响；以及该胶的耐水、耐介质、适用期、......
