导电胶粘剂相关论文
目前,电子封装的小型化已引领高端市场的发展一段时间,而我们仍然发现,市场还在朝着更小巧、功能更强的方向前进,集成封装也在2011......
随着科学技术的高速发展，电子电气产品正快速的向小型化、便携化和高集成化方向转变，传统的锡-铅合金焊接工艺已不能满足现代集成电......
导电胶中存在的痕迹量的Na＋和Cl-对于胶的正常使用有不利的影响。用18mΩ的超纯水将它们从胶体中萃取出来，用原子吸光分光光度法和离......
导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂,随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不......
文章综述了当前电子组装业中导电胶粘剂的研究情况，主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成，与传统锡铅焊料的对比，以及......
第一次见到虞鑫海是在去年六月份中国胶粘剂工业协会在青岛召开的“工程用胶技术与信息交流会”上，我们有过一面之缘，我记得他在现场......
导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不......
导电性高分子材料一般分为复合型和结构型两大类。复合型导电高分子材料，它是由导电性物质与高分子材料复合而成。这是一类已被广泛......
2019年5月7日,在2019德国汉诺威电池展上,陶氏公司推出新型DOWSILTM(陶熙TM)EC-6601有机硅导电胶粘剂。作为一款新型材料,该产品性......
随着科学技术的高速发展,电子电气产品正快速的向小型化、便携化和高集成化方向转变,传统的锡-铅合金焊接工艺已不能满足现代集成......
以热固性丙烯酸酯树脂为基体，选用表面经特殊处理的镍粉制备了镍粉导电胶粘剂，研究了镍粉含量、固化时间、固化温度对导电胶的导电性......
随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究的热点和重点。介绍了导电胶粘剂的导......
<正> 一、概述高分子工业的发展,可以说从通用工程材料的时代转变到目前要求功能性的时代。如高分子电气材料,从过去大多怍为绝缘......
本文从导电材料的发展趋势和经济方面的考虑,选用价格便宜且材料易得的纳米石墨作为导电填料与聚氨酯基体复合,研究和开发导电性能......
学位
以多元醇/异氰酸酯改性的预聚体,用封闭剂封端,添加交联剂和片状银粉制成单组分导电胶粘剂。研究了不同多元醇、异氰酸酯、封闭剂......
文章简要介绍了航天器常用导电胶粘剂的成分和功能原理,研究了MD-140导电胶粘剂的基本性能以及经过温度循环试验、粒子辐照试验后......
随着科学技术的日益发展,节能环保已经成为了全世界共同努力的目标。在电子封装领域,取消传统锡/铅焊料,而使用耗能低、环境友好的......
