为研究衬底材料对所溅射的铟织构模式的影响,选用UBM(Under Bump Metallization)膜、InSb单晶和无定形PR(光刻胶)3种不同衬底材料......

介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计，对铟凸点制备技术进行了......

介绍了一种用于10μm小间距碲镉汞探测器铟凸点的制备工艺。新工艺有别于常规的剥离法,采用离子刻蚀手段对金属铟进行精确刻蚀,从......

制作了2种形式的铟凸点:即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。分别讨论了铟柱和铟球对倒装互连的影响,着重讨论了铟球和......

利用湿法回流缩球的技术，使铟柱回流成铟球。在研究中心距为30um、面阵为320×256的读出电路在回流缩球的过程中遇到了3种异常......

制作了2种形式的铟凸点:即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球.同时对比了铟柱和铟球2种凸点的剪切强度,测试结果表明铟球......

介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了......