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大功率器件芯片互连用Ag@Sn粉体制备与性能研究
随着电子产品朝高集成度、小型化的方向发展,电子产品中的芯片所需要承受的电流密度越来越高,导致芯片的发热量随之增加,其服役温......
学位
大功率器件
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