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锡铅焊膏相关论文
采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性
在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使......
期刊
锡铅焊膏
SN-AG-CU
锡-银-铜焊料
可靠性
球栅阵列
无铅封装
电子制造
微电子组装用导电胶长期可靠性的研究
本文在全面阐述导电胶的分类组成、物理结构、导电机理的基础上,设计并制作了三批导电胶样品,通过对样品进行长时间的-55℃——+125......
学位
导电胶
可靠性
环境试验
测量系统
锡铅焊膏
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