SN-AG-CU相关论文
随着电子行业的飞速发展,对现有无铅钎料的热性能、电性能和力学性能等提出了更高的要求。通过向Sn-Ag-Cu钎料中加入纳米Ag颗粒修......
研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6......
利用DSC、微焊点强度测试仪、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能......
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni......
采用单辊法制备了急冷型Sn—Ag-Cu系钎料舍金，在对其进行熔化温度特性和XRD分析检测后，进行了钎焊工艺试验，并对所得接头的抗剪强度和......
采用单辊法制备了快速凝固型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金,在对其进行XRD检测、熔化特性测定和钎焊工艺试验后,对一定钎焊工艺条件下钎焊......
采用单辊法制备了快速凝固型Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金,在对其进行XRD检测、熔化特性测定和钎焊工艺试验后,对一定钎焊工艺条件下钎焊......
对常用的Sn-3．5％Ag-0．5％Cu无铅钎料及Sn-3．5％Ag-0．5％Cu／Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验，研究电子产品中重金......
以Sn-3．0Ag-0．5Cu（质量分数，％）焊料为母合金，探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和Sc对Sn—Ag—Cu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。......
对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加......
对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅体钎料和Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加......
对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式，详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制。此......
对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式，详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制。此......
采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法，研究了Ag含量变化对sn-Ag—cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明：S......
采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法，研究了Ag含量变化对sn-Ag—cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明：S......
针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理......
采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤......
采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤......
采用钎料改性工艺制备了Sn-3．5Ag0．6Cu合金，用润湿平衡法测试了液态Sn-3．5Ag0．6Cu钎料在铜基体表面的润湿性，研究了钎料制备工艺、钎剂卤......
为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb钎料的无铅钎料。研究无铅钎料的目的,不只是简单地提供......
由于铅及含铅化合物对人体和坏境的危害和立法的需要,钎料无铅化已成为电子封装连接材料的发展趋势。目前开发的无铅钎料成分大多......
研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn - Ag - C u无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物（IMC） 及钎料组织的形成与生长......
为降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料中Ag的含量以减少钎料的成本,对Sn-xAg-0.7Cu(x=0.5,1.0,1.5,3.0)及Sn-0.5Ag-0.7Cu-yBi(y=1,3,5)无铅钎......
欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性，逐渐得到了国际社会的......
针对CNABS和DWPI数据库对Sn-Ag-Cu无铅焊料进行检索、分析,对国内外Sn-Ag-Cu无铅焊料的专利信息进行检索并进行分析。......
制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,......
在电子器件的各级封装中,钎焊焊点既可以提供机械互联又能提供电气连接。随着电子器件不断向小型化、功能化方向发展,电子封装技术......
采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果......
采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润......
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag......
对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用......
Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发......
Sn-Ag-Cu系无铅钎料具有优良的综合性能，已在再流焊中广泛应用，成为最有可能替代Sn-Pb钎料的无铅合金。在电子行业中无铅钎料的消耗......
由于传统的Sn-Pb钎料的毒性，环保型无铅钎料代替传统的Sn-Pb钎料已是电子制造业的大势所趋。Sn-Ag-Cu合金以其优良的润湿性能及力学......
信息化的到来使得以电子封装技术为基础的电子信息技术在国民经济信息化中起到了决定性的作用，钎料的无铅化早已成为研究热门课题，但......
采用铸锭冶金法制备了La含量分别为0、0.05、0.1和0.4（质量分数,%）的四种Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料合金,采用回流焊方法制备了四种钎料合金......
长期以来,锡铅钎料在电子行业中作为连接材料一直占据主导地位。然而,人们在对铅的长期使用中发现,铅会对人类的健康造成严重的威......
根据欧盟颁布的WEEE和RoHS指令,明确提出将于2006年7月1日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其它几种有毒有害物质,无铅钎料的研究......
Sn-Ag-Cu是全球公认的最具潜力替代Sn-Pb钎料的无铅焊料。本文介绍了Sn-Ag-Cu系无铅焊料在熔化温度、润湿性、抗氧化性和焊接可靠......
