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镀孔菲林相关论文
盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨
随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工......
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