盘中孔相关论文
高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆......
随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带......
随着电子产品可靠性需求的日益提升,产品封装密度的不断增加,类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电......
采用传统的丝印方式进行树脂塞孔制作盘中孔，塞孔质量难以保证（气泡、孔口凹陷）且良率低下，而新近推出的真空丝印树脂塞孔或者真空辊涂......
随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工......
