电镀填孔相关论文
在HDI板高速发展的情况下,电镀填孔技术的要求越来越高,而电镀填孔空洞缺陷影响着HDI板的可靠性,因此,需在电镀填孔过程中严格控制......
本文通过对不同厂家氧化铜粉的系统评估,建立了本公司使用的电镀级氧化铜控制标准;研究了氧化铜粉末在电镀填孔方面的应用,结合电......
对于二阶叠盲孔设计、内层盲孔采用电镀填孔工艺、外层盲孔为普通电镀工艺,此类设计外层激光盲孔电镀后在盲孔周围会因过烧蚀而出......
本文以环氧丙烷为试剂，合成了季胺化的聚氧乙烯醚共聚物，利用红外光谱仪对其结构进行表征。将合成的试剂与其他组分进行复配，用于......
本文从分析多种盲孔制造工艺入手，选择了一种制造多阶盲孔板的工艺，通过试验研究了多阶盲孔电镀过程，探索了采用逐次层压法制作多......
电键填孔存在填孔爆发期，即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值，其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前......
随着PCB密度的提高，电镀填孔技术的应用也越来越广;但目前业界采用的电镀填孔体系存在一些固有的缺陷;电流密度低，药水具有专用性;对......
本文通过开发一款10阶任意层互联板,研究探讨了层间对位系统、镭射孔品质、芯板胀缩、薄芯板制作、细线路控制、盲孔电镀填孔等任......
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。...
分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素....
随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了......
随着智能手机的照相、摄像等功能日趋完善.为满足不同环境下的拍照需求,LED闪光灯已成为智能手机的标配,因此高散热基板成为手机散......
随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径......
电镀填孔以厚径比来定义工艺能力.理论上当厚径比小于能力规定值时,电镀填孔以超等角沉积方式进行填充,最后形成无空洞的镀层.实际......
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,它几乎应用于所有电......
超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式......
主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了......
随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工......
以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考.......
文章制备了单组份添加剂副产物,并采用恒电流法,通过阴极电位变化值φ与最大极化电位来表征单组份添加剂副产物,结合相应的电镀填......
电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后......
印制电路板（Printed Circuit Board简称PCB）是各种电子产品的基础，其主要功能是支撑电子元器件，并实现元器件之间的电信号连通。随着电......
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。
The article mainly introduces the plating hole filling technology ......
电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率......
目前国内印制电路板(PCB)盲孔电镀填铜几乎采用美国安美特公司生产的添加剂，该添加剂实际应用品质好，但价格昂贵，且使用需购卖其添加......
目前，电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展，同时对封装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到......
通过研究新一代填孔药水的填孔过程,验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程。在此基础上,采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶......
任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的......
印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求.文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互......
目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液......
