镍钯金PCB相关论文
本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求......
为提高微机电系统（MEMS）封装引线键合的可靠性和经济性，引入了镍钯金印刷电路板（PCB），但由于其保护皮膜中钯层的加入，键合工艺参数也需随......
为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。......
介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠......
