集成电路器件相关论文
FPAA(现场可编程放大器阵列)是一种可以对其进行内存配置的可编程集成电路器件。根据输入配置数据的不同可以实现多种复杂的模......
在分析微电子器件单粒子效应物理机理的基础上，重点介绍了DRAM、SRAM、SRAM型FPGA、反熔丝型FPGA和DSP等超大规模集成电路器件中的......
本文介绍了基于CPLD器件应用的MULTIBUS 总线存储器模块设计过程。运用CPLD可编程逻辑器件的技术，实现模块的多总线、局部总线、双......
随着超大规模集成电路器件的集成密度的提高,多层金属化技术变得愈加重要.逻辑器件的中间介质层将增加到四至五层,导线间的阻......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
半导体产业界正在开始利用最先进的集成电路技术重新开拓工业电子产品市场.在此以前变换器,放大器,开关线路,多路选择器等模拟集成......
“数字电子技术”是电子、通信和计算机类专业的一门重要的技术基础课,长期以来,该课程一直沿用本科的教学模式,研究的主要对象是......
本文针对军工电子产品中广泛使用的引脚未成形的高等级集成电路为研究对象,提出器件引线模具成形及印制板焊盘尺寸控制等工艺方面......
<正>近年来的半导体集成电路的发展十分惊人,称这种集成电路为现在的集成化电子系统是很合适的.这就是所谓的系统LSE.其系统规模从......
安华高科技宣布已经和直流电机设计开发FAULHARBER集团合作成功研制出全球尺寸最小的旋转式编码器产品。FAULHABER公司的PA2—50低......
浙江大学杨律仁院士指出集成电路是信息产业的基础、是国家综合实力的重要标志,但目前中国的集成电路主要依赖进口,2017年其进口金......
目前，集成电路器件在电子产品中得到越来越多的应用，相应地如何检测集成电路器件的性能与好坏也就显得十分重要。为此，人们往往要使用......
根据Rohm＆Haas电子材料和道康宁达成的新合作协议，双方将致力于亚65纳米节点闪存、DRAM和逻辑集成电路器件旋涂硅硬掩膜抗反射涂层新......
介绍电子封装的分级，零级封装是半导体晶圆分割成芯片单体，一级封装指的是芯片安装于载板上封装成集成电路器件，二级封装指的是印制电......
该发明公开了一种对半导体生产线、集成电路器件生产线等所产生的废气进行处理的废气处理装置。被风扇吸排的废气首先通过层状活性......
半导体业界从设计到生产测试解决方案世界领先的供应商美国加州MILPITAS——科利登系统公司日前宣布Zetex半导体购买了多台ASL3000......
作为硅化物系半导体有FeSi2、Mg2Si、CrSi2、MnSi-1.73等，它们在500K以上的高温下具有较大的塞贝克（Seebeck）温差电动势系数和导电性，......
作为世界著名的大规模集成电路测试设备（ATE）制造商之一的横河电机公司（YOKOGAWA）的ATE事业部门，我们ATE产品的测试功能覆盖了所有目前......
日前，KLA—Tencor推出两款量测系统，可支持16nm及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：ArcherTM500LCM和SpectraFilmTMLD10。Archer500L......
模拟电子技术是通信、自动控制等多种学科的一门主干专业基础课。近年来,随着电子科学技术的飞速发展,一代代新型电子器件不断涌现......
主要介绍了微波脉冲参数变化对集成电路器件微波易损性的影响.实验表明:集成电路器件损伤功率阈值随着微波频率的增加而增大,随着......
