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本论文采用双离子束溅射沉积方法制备了Si-SiOx、SiOx:C、SiOxNy复合薄膜,TEM及XRD的测试表明三种薄膜均为非晶结构,通过FTIR和XPS进......
随着超大规模集成电路技术的不断发展,半导体微电子器件的特征尺寸日益逼近其物理极限,达到纳米量级。硅是微电子产业的主体材料,所以......
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