高多层板相关论文
现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使......
高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高......
