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高温氩退火相关论文
高温氩退火对提高硅片质量的研究
目前,集成电路正朝着大直径化和高集成度化方向迅速发展,对硅基材料的要求也越来越高,尤其是对大直径单晶硅中VOID缺陷的要求,变得......
学位
高温氩退火
空洞型微缺陷
氧沉淀
洁净区
内吸杂
栅氧化层完整性
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