影响插脚镀金层剥离因素分析

来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mackolxsbou
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插脚镀金也称镀硬金,俗称"金手指".插脚镀金用于高稳定、高可靠的电接触连接,通常采用非溶性阳极镀金,电流效率比较低,孔隙率相对大,很容易出现金剥离现象.影响金剥离的因素有诸多方面.本文主要是介绍了对插脚镀金金剥离的验证分析、处理过程和改善措施进行了详细的描述,以及重点描述了阳极钝化对金剥离的影响.从而最终阐述非溶性阳极与可溶性阳极在电镀工艺中的差异性和特殊性。
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