随着电子器件制备技术的不断发展,印刷电子技术相比于传统的蚀刻工艺,因其效率高、成本低和环保等优势广泛应用于无线射频识别、印制线路板和电子显示器等各个领域。然而作为印刷电子技术关键部分的导电浆料存在着如下问题,制约了印刷电子技术的发展。一方面溶剂通常是有机物,其容易挥发,污染环境,危害人类健康;另一方面导电填料通常是金属系材料,比如金、银、铜和镍等,然而金和银价格昂贵,难以大规模应用;铜和镍使用过程中易氧化,氧化产物导电性能不佳。因此,针对上述问题,本文选择开发一种新型环保导电浆料,最为重要的是确定浆料配方与制备工艺。溶剂方面,本文采用水性溶剂,水性溶剂挥发不会导致环境的污染与破坏;导电填料采用银包铜颗粒,银包铜颗粒表面银层的存在可以保护内部铜颗粒,延缓其氧化失效,铜的存在又可以一定程度上抑制银的电迁移现象,在保证性能的同时很好地降低了成本。再搭配水性树脂与助剂即可制备得到新型环保导电浆料。本文首先确定水性银包铜导电浆料的具体配方,采用丝网印刷法制备柔性印刷电子薄膜,测试了浆料的粘度与流变性能,柔性印刷电子薄膜的导电性能、硬度和黏附力性能,对银包铜颗粒和柔性印刷电子薄膜的微观形貌进行了观察。发现本文制备的水性银包铜导电浆料方阻可达200 mΩ/□左右,硬度可达3H左右,黏附力稳定在5B等级,浆料的流变性能与粘度也适合于印刷制备,触变时间短,为10 s左右。通过对其微观组织的观察,发现导电性能的上升伴随着导电颗粒之间的相互接触面积的增加,而使用性能的上升则伴随树脂裸露面积的增大。本文通过正交试验法确定水性银包铜导电浆料配方的最佳配比,并探究印刷工艺与固化工艺对柔性电子薄膜性能的影响,基本完成对于水性银包铜导电浆料的开发,并制备得到柔性印刷型RFID标签。经过耐弯折与耐老化测试后,所制备的印刷电子薄膜可保证其性能的稳定性。在最佳制备工艺方面,选择250目的网版作为丝印网版,固化温度120℃,固化时间5 min为最佳制备工艺。所制备的RFID标签读写距离在高频阶段可稳定在4.2 m左右。