炔基树脂具有优异的热稳定性和独特的加成交联特性，可用作耐高温聚合物和高性能复合材料基体树脂。然而，作为有机聚合物，这类树脂在氧化稳定性上显示出一定的不足，在高温下空气氛围中快速完全分解。将杂原子引入其中可改善其氧化稳定性，提高其使用温度。在关于含杂原子炔基树脂的研究中，最引人关注的是含硅炔基树脂。这类树脂已成为近些年耐高温材料领域的一个研究热点，基于其结构特点以及优异的热稳定性，这类树脂已经在耐高温材料领域展现出一定的应用前景，例如可用于耐高温热固性树脂、高性能树脂基复合材料基体、硅基陶瓷前驱体等等。　　 在总结分析前人工作的基础上，我们从分子设计的角度出发，合成了一系列新型含炔基有机硅聚合物，并研究了其结构和性能的关系，以期进一步优化分子结构，开发高性能含硅杂化材料。主要工作内容总结如下：　　 1．设计合成了一系列乙炔基封端的硅氧烷小分子单体，并在此基础上通过这些单体的Sonogashira交叉偶联反应和氧化均偶联反应合成了一系列主链含芳炔基的硅氧烷聚合物，并对其结构进行了详尽的表征，对其热稳定性进行了研究。研究发现上述偶联反应方法为这类聚合物的制备提供了新的途径。柔性Si-O-Si单元的引入增强了聚合物的溶解性，同时提高了聚合物的热稳定性。　　 2．通过Sonogashira交叉偶联反应，合成了主链含硅氧烷链节的超支化聚芳炔聚合物，并初步研究了这类聚合物的溶解性和热稳定性。与全苯撑乙炔结构的超支化聚芳炔相比，柔性Si-O-Si单元的引入，不仅改善了其溶解性，还进一步提高了聚合物的热稳定性，这类聚合物在高温下具有较好的热稳定性和较高的残重。但是与相应线型聚合物相比，超支化结构的形成在一定程度上影响了聚合物的热稳定性，使其热分解温度降低。　　 3．通过二氯硅烷的胺解反应合成了一系列乙炔基封端的硅氮烷小分子单体化合物。通过对单体化合物固化反应动力学的研究，确定了单体的热固化反应条件，并结合经验方程及直线拟合的方法估算了单体热固化反应的活化能和反应级数。在确定的固化反应条件下对单体进行了热固化，并对固化物的热稳定性进行了研究，结果表明固化物具有很高的热稳定性，有望用于耐高温热固性树脂，通过对固化物结构的表征，推测了热固化反应机理。　　 4．通过Sonogashira交叉偶联反应，合成了主链含芳炔基的硅氮烷聚合物，并对其结构进行了详尽表征，对其热固化反应和光物理性能进行了研究。结果表明这类聚合物具有良好的热稳定性，有望用于新型热固性树脂、Si/C/N陶瓷前驱体或热稳定性良好的光电功能材料。