聚酰胺分子链内含有的重复基团酰胺键(-CONH-)使得其形成了层状的氢键相互作用力,由于其具有优异的力学性能、耐化学腐蚀性和耐磨性,故作为高性能工程塑料被广泛用于电器及汽车零部件等领域。但是它较强的吸水性和低温韧性差的缺点也在一定程度上限制了其适用范围。共聚酰胺的问世可以弥补这一不足,然而目前关于共聚酰胺结晶动力学的系统性研究仍有所欠缺。在本项工作中,我们以商业化快速扫描量热仪Flash DSC1为主要工具,研究了共聚酰胺C66、C12以及共聚酰胺-x,2即PAM-174的等温结晶动力学,并对造成结果差异的原因进行了深入的分析和讨论。第一章中首先介绍了聚酰胺的结构,其中重复集团酰胺键的存在使得分子链呈现平面锯齿形构象,并形成了层状堆积的氢键面,不同的堆积方式进而形成了不同的晶体结构,并且会随着结晶条件的改变而呈现多样性。接下来对聚酰胺和共聚酰胺的结晶和熔融行为做了叙述。我们详细的介绍了高分子结晶的成核动力学以及晶体生长动力学,为进一步分析聚合物的等温结晶行为做了理论铺垫。本章的第三部分着重讲解了本研究所使用的仪器Flash DSC的发展历史和使用方法,并对利用该仪器测量聚合物的等温结晶动力学的实验设计进行了详细介绍。第二章中选取了有相同共聚单体PA6的两种无规共聚物作为研究对象,C66中PA6和PA66的摩尔组成为82/18,C12中PA6和PA12的摩尔组成为80/20。在确定了等温实验条件后,我们对C66和C12的等温结晶动力学进行测试。实验结果表明两种共聚酰胺的等温结晶动力学曲线呈现双倒钟分布,这是由于不同过冷度下成核机理发生了变化所致。在相同温度下共聚物的结晶速率慢于相应均聚物,该结果揭示了氢键不匹配性在共聚物结晶动力学中的化学限制作用。此外,我们还通过WAXD实验证明了由于共聚单体包含在PA6的晶格中,致使共聚单体保留了其均聚物的结晶特性。在第三章中,我们主要研究了共聚酰胺-x,2即PAM-174的结晶动力学。当样品热历史得到完全消除后,以不同降温速率对其进行扫描,发现降温结晶体现出较强的速率依赖性,并且随着降温速率的增大呈现单峰-双峰-单峰的变化趋势。升温扫描曲线中多重熔融峰的出现证明了PAM-174中存在不稳定晶体熔融重组的现象。接着我们通过实验得到了该样品的等温结晶动力学曲线,并将该数据与PA6进行比较,对于造成二者结晶速率的差异做了定性的解释。第四章为总结与展望。