随着汽车制造业的不断发展,对产品的质量和生产效率的要求越来越高,同时生产成本也越来越低,这就对汽车零部件制造业的信息化和自动化水平提出的更高的要求。在这一背景下,提高生产的信息化和自动化水平、提高测控系统的精度和可靠性成为了当务之急。传统的工业控制计算机(IPC)虽然能够在一定程度上实现工业自动化的要求,但是在工厂恶劣的环境中,在强油污,大灰尘,多振动的生产条件下,工控机的故障率较高,同时工业计算机采用了与PC类似的架构和配件,功耗大,价格昂贵,不利于大面积的推广和使用。为此我们设计了基于嵌入式系统的伺服压装测控系统,该系统基于嵌入式微处理器,集输入输出单元、运算控制单元、显示单元于一体,为压装测控系统提供一个可靠、稳定的软硬件平台,方便用户的使用和产品的二次开发。本论文阐述了基于Windows CE5.0的ARM9嵌入式伺服压装测控平台设计的背景、设计思想、开发的过程及其具体应用。具体内容包括:论文首先概括了压装测控系统的发展现状,指出嵌入式伺服压装测控平台研究的背景和开发的意义。对嵌入式伺服压装平台进行了系统功能分析,阐述了硬件设计和软件设计的目标,并确定Samsung公司的S3C2440(基于ARM920T内核)为系统的核心处理器芯片,在此基础上提出了软硬件的整体架构和开发流程。之后介绍了系统的硬件设计与实现,并突出论文的创新点——使用核心模块与底板分开,提高了系统的稳定性和可扩充性,方便系统的二次开发。论文随后阐述了嵌入式系统的软件设计与实现。介绍了当前流行的嵌入式操作系统,并说明选择Windows CE作为嵌入式压装测控平台的原因,主要是由于Windows CE5.0能够提供良好的稳定性和实时性,满足了工业测控的需要。同时对Windows CE5.0操作系统的移植工作进行了详细的论述,包括Bootloader的开发、内核特性的配置和驱动程序的开发。论述了嵌入式系统应用软件的设计思想和总体构架,并给出了各个具体模块的功能分析。最后对自己的工作做了总结,并对系统的不足之处进行了剖析和展望,希望能在以后的开发中做得更好。