Cr的添加对Sn58Bi新型无铅焊料焊点界面反应及性能的影响研究

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新型无铅焊料在电子封装领域起到导热、导电、电气连接等方面的作用,与传统的Sn Pb焊料相比,无铅焊料不含有毒的Pb,对人体和环境友好。因此,新型无铅焊料的研发已经成为电子封装行业的热点之一。Sn58Bi复合焊料由于具有低熔点、高接头强度、大抗蠕变性、低热膨胀系数和良好润湿性等优点,已经受到研究者们的广泛关注。但是,Sn58Bi焊料中存在脆性的Bi相,会导致焊点的力学性能低。与此同时,焊点应用在电子器件中,随着老化时间的延长,焊料与基板之间的IMCs层也会发生相应的变化,影响焊点可靠性。因此,为了改善Sn58Bi复合焊料的微观组织,提高焊点力学性能,采用合金化的方法对Sn58Bi复合焊料进行改性。本研究通过机械球磨、冷压成型和真空电弧熔炼的工艺制备Sn58Bi-XCr(X=0,0.1,0.2,0.3 wt.%)新型无铅焊料。根据无铅焊料在生产、应用和废弃过程中可能涉及的性能要求,探讨并解析Cr的添加对Sn58Bi焊料物理性能、界面反应、焊点力学性能和耐腐蚀性能的影响。研究结果表明:(1)在物理性能研究中:Cr的添加显著细化Sn58Bi复合焊料的微观组织。当Cr含量添加到0.2 wt.%时,Sn58Bi复合焊料的微观组织细化效果最佳。在100℃等温时效条件下,随着时效时间的延长,Sn58Bi-0.2Cr焊料在各个时效时间段的平均相间距最小;四种成分合金中,Sn58Bi-0.2Cr复合焊料具有较高的硬度和较小的密度;Sn58Bi复合焊料的电导率随着Cr的添加得到提高,Sn58Bi-0.2Cr焊料的电导率仅次于Sn58Bi-0.1Cr焊料;Sn58Bi复合焊料的熔点随着Cr的添加逐渐升高,但熔程逐渐变宽;Sn58Bi复合焊料在三种Cu合金基板(Cu、Cu30Zn和Cu7Sn基板)上的润湿性能随着Cr的添加逐渐降低,且其在Cu30Zn基板上的润湿性较其它两种基板上的润湿性能好。(2)在焊点界面反应研究中:等温时效条件下,Sn58Bi-XCr复合焊料在三种Cu合金基板上润湿后的界面IMCs层厚度随着Cr的添加逐渐变薄,故而IMCs层的生长速率也逐渐降低。但是,随着时效时间的延长,界面IMCs层逐渐变厚。其中,Sn58Bi-XCr在Cu30Zn基板上的界面IMCs层最厚,但Bi偏析得到明显改善,也几乎观察不到Kirkendall孔洞的存在。(3)在焊点力学性能研究中:等温时效条件下,Sn58Bi-XCr复合焊料与三种Cu合金基板润湿后的拉伸强度优于剪切强度,且Sn58Bi-XCr/Cu30Zn焊接接头的综合力学性能较好。其中Sn58Bi-0.2Cr复合焊点的综合力学性能较其它成分合金优异。(4)在腐蚀性能研究中:随着Cr含量的添加,Sn58Bi复合焊料的阻抗值逐渐增大,且其腐蚀电位沿着负方向移动,腐蚀电流密度也逐渐降低,复合焊料的耐腐蚀性能得到改善。Sn58Bi焊料在Na Cl和Na OH溶液中浸出时,Sn的浸出量随着Cr的添加逐渐减少。四种成分合金中Sn58Bi-0.3Cr复合焊料具有最好的耐腐蚀性能。
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