随着5G、物联网、人工智能等技术的蓬勃发展,消费市场更新迭代很快,越来越多的企业开始生产和制造服务于各个行业的终端和模组,这些产品的运转都离不开智能芯片。但国内芯片企业大多只涉及中低端设计和制造,不能完全满足高端科技产业的需求。在中美贸易摩擦和新冠疫情影响下,中国要想走自主创新之路,成为科技强国,必须加速发展以芯片为基础的一系列高新技术产业,提高国产替代率,减少对进口芯片的依赖。近年来,芯片企业在投资市场表现得非常活跃,并日益引起投资人的重视。因此,能够准确地评估芯片企业价值变得越来越重要。本文通过对芯片企业特征的分析,认为芯片企业的价值由现有价值和潜在价值两部分构成。而传统评估方法无法评估芯片企业的潜在价值,必须选择其他评估方法。由于研发和投资项目具有企业自主决策的特点,与实物期权具有很高的相似性,因此,本文尝试利用实物期权法评估芯片企业的潜在价值。针对芯片企业的现有价值评估,本文采用现金流量折现法,由此构建了自由现金流折现和实物期权相结合的组合评估模型。由于实物期权定价模型的参数设定过于刚性,而企业的潜在价值具有高度不确定性特征,两者相悖,可能会造成评估结果存在较大误差。为此,本文引入模糊数学的方法,对原有的实物期权模型进行改进。基于此,本文以全志科技作为案例研究对象,先应用模糊数改进前的组合评估模型评估全志科技的企业价值,再利用模糊数改进后的组合评估模型评估,然后将两次的评估结果与评估基准日的企业价值进行比较,结果显示:组合评估模型可以很好地反映全志科技的整体价值,但利用模糊数改进后的实物期权模型的评估结果更接近全志科技的市场价值。