随着科技的发展,各种电子产品的种类和数量越来越多,因此电路板的用量也越来越大,从而导致电路板字符油墨的需求也随之变大。但是国内对字符油墨的研究起步晚,高端产品落后于发达国家,加上目前对电路板字符的精确度要求提高,需要使用喷墨印刷技术,因此对喷墨字符油墨的研究十分重要。本论文意在通过对UV/热双重固化喷墨字符油墨进行配方研究,同时通过合成并探究超支化聚酯丙烯酸酯在油墨中的应用,从而制备出优良性能的印制电路板（PCB）喷墨字符油墨和柔性电路板（FPC）喷墨字符油墨。本论文的研究从各组分入手,通过对不同的低粘度活性稀释剂、预聚物比例和用量、光引发剂体系和热固化剂来探索其对字符油墨的硬度、附着力、柔韧性、表干速度、粘度等性能的影响,设计出了PCB字符油墨和FPC字符油墨。同时,还探索了超支化聚酯丙烯酸酯的合成工艺,并将其应用于FPC字符油墨,目的在于提高油墨硬度的同时保持其柔韧性能。研究表明,四氢呋喃丙烯酸酯（THFA）的表干速度快,适合作为低粘度活性稀释剂降低体系粘度,但需要配合3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯（M100）来提高涂膜交联程度;光引发剂体系中,光引发剂819:TPO=3:1时涂膜性能最好,为了使涂膜在极短时间内表干,需要加入9%的光引发剂,并辅以光引发剂促进剂;热固化剂对涂膜性能影响很大,能进一步提高涂膜的性能,最终油墨能够满足生产粘度、储存稳定性和热分解温度的要求。对超支化聚合物的研究中发现,超支化聚酯的关键工艺条件为:245℃、3 h、0.5%对甲苯磺酸。将超支化聚酯以丙烯酸改性制备得到多代超支化聚酯丙烯酸酯并应用于FPC字符油墨中,其中HPA3对油墨性能有最好的提升效果。以上述实验为基础,制备出了硬度为5H、附着力1级的PCB字符油墨和硬度为3H、附着力1级、柔韧性为1mm的FPC字符油墨。