试验机作为一种材料性能检测设备，在现代社会中起着举足轻重的作用。随着微电子技术的发展和计算机的应用，以新兴电子芯片器件如DSP芯片和ARM芯片作为核心处理器以及控制部件的测控系统在试验机行业得到应用。微机控制试验机是当前试验机行业发展的方向和研究的热点，测控系统则是微机控制试验机的核心，采用DSP和ARM芯片作为核心处理和控制部件的新兴技术在试验机的测控系统中的应用，促进了试验机技术的发展和进步。根据企业的发展要求，采用TI公司32位高性能DSP芯片（TMS320F28335）作为试验机测控系统的核心，设计新型的试验机测控系统RE，满足国家标准和国际标准的要求。实现高精度、可靠性、数字化、智能化，实现负荷、位移、变形三态闭环控制和相互切换。论文主要完成如下方面的工作：制定试验机测控系统的总体方案，对RE控制器所选用的DSP进行分析和介绍；采用DSP芯片为核心的RE控制器硬件选择及各部分功能模块的硬件电路的设计；DSP程序的软件开发以及与单片机CPU协调工作；RE上位机软件与控制系统的USB通讯，实现完整的测控方案。通过对RE产品的调试，产品满足国家标准中微机控制伺服试验机和微机控制电子万能试验机的要求。