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对鳞片工艺制备的2∶17型Sm(Co,Fe,Cu,Zr)z磁体进行了详细的MFM研究。首先，发现高温下Sm挥发后，表面的微磁结构发生显著变化，平行样品由波纹和楔形畴转变为宽条形畴，垂直样品的片形畴上叠加了许多细的条形畴。结合XRD和XPS实验证明其原因是Sm挥发后表面层中形成了软磁性的Fe-Co化合物。其次，证明了Ta薄膜覆盖层能有效抑制高温下Sm(Co,Fe,Cu,Zr)z磁体表面层Sm的挥发；再次，运用MFM表征了用鳞片工艺及传统浇铸工艺制备的两种Sm(Co,Fe,Cu,Zr)z磁体，指出了鳞片晶粒在破碎过程中发生的“穿晶断裂”是鳞片工艺制备的磁体性能远差于传统浇铸工艺磁体的原因。最后，研究表明，切磨抛过程介入样品表面的应力只能影响Sm(Co,Fe,Cu,Zr)z磁体局域的微磁结构，但对磁畴总体的构型影响很小。
从微晶和微磁角度表征了B加入后Fe-Pt快淬带磁性能的提高是由于B能有效细化晶粒，从而提高晶粒之间的交换耦合相互作用，并且发现磁力图的位相方均根粗糙度(△φ)rms以及平均畴宽与平均晶粒大小的比值-w/-D基本上都能反映同一系列快淬带样品中晶粒间交换耦合作用的强弱。对交替溅射的衬底温度和总厚度两个系列的Fe-Pt多层膜进行了微磁和微晶结构的研究，发现位相方均根粗糙度(△φ)rms能表征同一系列样品的垂直各向异性的变化，并证实了适当退火能够有效提高垂直各向异性。
对直流磁控溅射的玻璃衬底[Cot/Fe3t]5(t=2,3,4,5nm)和[Co5nm/Fet]5(t=5,7,9,11，15nm)多层膜进行的研究表明，大部分样品具有垂直各向异性而呈现条状畴，分析认为其垂直各向异性的主要来源应是Fe、Co之间的晶格失配产生的应力的减小。比较玻璃和Si两种衬底的[Cot/e3t]5(t=2,3,4,5nm)多层膜，膜厚参数t相同的两种衬底多层膜的饱和磁化强度Ms相差不大，但矫顽力Hci受到基片和膜两者的表面粗糙度的影响有较大差别。
运用原子力显微镜对两种机械强度不同的磁瓦样品进行了微晶表征和统计测量，从而在微晶分析层次上指出了两种磁瓦的差别。