随着电子信息技术的飞速发展,电子设备运行速度越来越快。运行速度的增加会导致热量的累积,反过来会对设备的性能造成影响。因此,对器件内部的散热提出了更高的要求。鉴此,本文选用端乙烯基聚二甲基硅氧烷为基体,鳞片石墨和微米银为导热填料,制备了一系列导热垫片,得到了综合性能优异的热界面材料,并探究了不同因素对导热垫片导热性能的影响。主要研究内容包括:（1）以天然鳞片石墨作为导热填料,硅烷偶联剂作为改性剂,端乙烯基聚二甲基硅氧烷作为基体制备了不同掺比的导热垫片。并通过XRD、SEM、FT-IR、TG等手段分析了硅烷偶联剂的改性效果。结果表明,硅烷偶联剂KH570对鳞片石墨的改性效果最佳。改性后KH570分子成功接枝到了鳞片石墨表面,提高了鳞片石墨在端乙烯基聚二甲基硅氧烷中的润湿性,增强了二者的界面相容性,因此所制备的导热垫片的综合性能均得到一定程度的提高。当填充50 wt%的改性鳞片石墨时,导热垫片的导热系数达到最高,即2.276 W/（m·K）,为纯端乙烯基聚二甲基硅氧烷垫片的13.7倍。另外,当鳞片石墨的填充量为50 wt%时,使用偶联剂KH570改性可以将导热垫片的初始分解温度从322℃提高至356℃。（2）采用水热合成法制备了微米银,利用XRD、UV-vis、SEM等一系列表征手段对其进行了测试和分析。结果表明,制备的微米银具有纯度高,形貌和尺寸均一等特点。为了进一步提高导热垫片的导热性能,将制备的微米银与硅烷偶联剂KH570改性的鳞片石墨作为复合导热填料,考察银的含量对导热垫片导热系数的影响。当两者的填充量分别为1 wt%和50 wt%时,导热垫片的导热系数达到2.544 W/（m·K）,约为纯端乙烯基聚二甲基硅氧烷垫片的15.3倍,并且高于仅填充50 wt%改性的鳞片石墨时的导热系数。因此微米银/硅烷偶联剂KH-570改性鳞片石墨复合填料制备的导热垫片能够突破单一种类填料填充的上限,为进一步提高导热垫片的导热系数提供有效可行的方案。