直流磁控溅射TiNiCu薄膜的制备与组织性能研究

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【摘要】

：

本文系统地分析了直流磁控溅射工艺参数对薄膜质量的影响,优化了溅射工艺参数,制备了Cu原子百分比分别为0、5、9的TiNiCu薄膜;优化了薄膜的退火工艺,系统地研究了薄膜的相变点及相变滞后。通过制备薄膜及对薄膜的组织性能的研究,目的是获得快速响应的形状记忆合金薄膜,该种薄膜就是做驱动或传感元器件的理想材料。本论文运用扫描电子显微镜(SEM)及透射电子显微镜(TEM)对薄膜的表面形貌、表面质量、组织结

【作者】

：

卞铁荣

【机构】

：

西安理工大学

【发表日期】

：

2006年03期

【关键词】

：

形状记忆 TiNiCu薄膜直流磁控溅射

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