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硬厚金PCB金手指耐腐蚀性改进研讨
硬厚金PCB金手指耐腐蚀性改进研讨
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:baijiw
【摘 要】
:
一.问题定义(背景)NOKIA产品PCB按原有镀金封油》镀厚金蚀刻》再做阻焊至完工的流程作业(图1),完成品之金手指边缘一直存在盐雾实验后金手指边沿溢出黄褐色氧化物(难溶于水)粘附在金
【作 者】
:
何光兵
【机 构】
:
爱升精密电路科技有限公司
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2007年3期
【关键词】
:
金手指
PCB
耐腐蚀性
盐雾实验
不合格产品
IA产品
氧化物
镀金
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一.问题定义(背景)NOKIA产品PCB按原有镀金封油》镀厚金蚀刻》再做阻焊至完工的流程作业(图1),完成品之金手指边缘一直存在盐雾实验后金手指边沿溢出黄褐色氧化物(难溶于水)粘附在金手指边沿的表面,给盐雾实验带来严重的外观方面影响,客户判定不合格产品遭到退货之困扰。
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