具有高梁微观结构多孔SiC的制备与表征

来源 :无机材料学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:johnason1111
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高粱经高温热解转化为碳模板,再经液相渗透技术与熔融硅反应,生成具有高粱微观结构的多孔SiC材料.采用XRD、SEM和压汞技术对样品的物相、微观结构以及孔分布进行了研究.结果表明,最终的产物主要由β-SiC组成,且很好地复制了碳模板的微观结构.SiC的平均孔径和孔隙率分别为91.4μm和76.6%,与碳模板的88.5μm和71.2%相似.SiC的比表面积为33.7m^2/g,与碳模板的比表面积59.4m^2/g相比明显降低.二者相近的表面分维数(SiC为2.73,碳模板为2.70)也表明SiC很好地保持了碳
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