搜索筛选:
搜索耗时1.5955秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 30 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：曾大富,
来源：微电子学 年份：1990
本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装...
[期刊论文] 作者：曾大富,
来源：微电子学 年份：1990
微电子组装技术是从电路集成到系统集成的关键技术,它的支柱是高性能、高集成度集成电路和微细高密度多层互连基板。而后者又可分为优质薄膜多层布线板和优质厚膜多层布线板,...
[期刊论文] 作者：曾大富,
来源：微电子学 年份：1989
本文结合对数放大器在雷达接收机中的应用,采用微型组装级联单片对数放大器的方法,来扩大动态范围,提高对数精度,从而获得适当的频带和传输时延。文中列出了微型组装的五级、...
[期刊论文] 作者：曾大富,
来源：企业文化·下旬刊 年份：2017
摘要：本文分析了企业文化内涵，阐述了企业文化建设应该遵循的原则，论述了企业文化建设的基本方法。 关键词：新形势；企业文化 一、企業文化内涵 企业文化是一种群体性文化，在管理学其又被称为组织文化。企业文化是在企业生产经营过程中逐步形成的，具有明显的沉......
[学位论文] 作者：曾大富,
来源：中国协和医科大学 北京协和医学院 中国医学科学院 清华大学医学部 年份：1992
...
[期刊论文] 作者：曾大富,
来源：微电子学 年份：1987
本文对混便微电子技术中半导体器件的二次集成技术,从各种结构形式、制作方法及其特点进行了较全面的介绍。文中对丝焊技术、载体技术、倒装技术和悬臂梁技术分别作了扼要介...
[期刊论文] 作者：Danl.Amey,曾大富,
来源：微电子学 年份：2004
本文是对选定的用于中央信息处理机的小规模集成电路部件的四片混合封装方案的一种分析。This article is an analysis of a four-piece hybrid package of selected small...
[期刊论文] 作者：TusharR.Gheewala,曾大富,
来源：微电子学 年份：1987
本文报导了两种36腿芯片-载体封装,它们能满足超高速砷化镓集成电路在3GHz时钟速率和100ps的上升下降时间要求。根据传输时延、抽头长度、串音干扰和电源等原则,对这种封装结...
[期刊论文] 作者：Greg Landrum,曾大富,
来源：微电子学 年份：1982
作为MOS制造过程中的一道工序,铝和硅之间要形成一个良好的接触,需在氮气气氛中进行合金金属化。金属化温度必须严格控制在铝/硅577℃的低共熔温度。在这个温度下,铝/硅将非...
[期刊论文] 作者：何遐龄,曾大富,
来源：微电子学 年份：1996
介绍了一种ＭＣＭ１２位逐次逼近型Ａ／Ｄ转换器ＳＡＤ５０３的特点和工作原理，探讨了它的系统设计、电路设计、工艺技术，阐述了其研制及应用。这种Ａ／Ｄ转换器在３６．５ｍｍ×１０．５ｍｍ的双层薄膜布线陶瓷基板上组装了１８个ＩＣ裸芯片和......
[期刊论文] 作者：曾大富,高炜祺,,
来源：电子与封装 年份：2001
众所周知,现代先进的电子系统中都广泛应用A/D或D/A来改善数字处理技术的性能,而混合集成的A/D转换器,在动态特性要求高的应用场合,有着广阔的使用前景.高分辨率、高速A/D转...
[期刊论文] 作者：曾大富,高炜祺,
来源：微电子学 年份：1997
对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的理解纹和气孔等，进......
[期刊论文] 作者：曾大富,钟贵春,
来源：微电子学 年份：2005
文章介绍了谐振梁压力传感器的气密封装技术,全面分析了影响气密封装的各种因素,提出了相应的解决方法....
[期刊论文] 作者：曾大富,高炜祺,
来源：微型计算机 年份：1999
...
[会议论文] 作者：曾大富,钟贵春,
来源：中国西部地区第二届SMT学术研讨会 年份：2001
由于微电子技术的发展,电子系统提出了小型化、轻量化、高性能、高可靠等的要求,用铝合金做外壳和布线基板已不是新鲜事,但如何解决铝壳低温钎焊等问题确迟迟未解决.影响了铝...
[期刊论文] 作者：曾大富,李开诚,
来源：微电子学 年份：1984
文中引用了曲线和图表来说明封装技术随着LSI、VLSI的出现而发展的趋势,并用世界最新发表的成果加以说明。本文还对集成电路的几种陶瓷封装简单介绍了解剖分析的结果并附以各...
[期刊论文] 作者：曾大富,李开诚,
来源：微电子学 年份：1984
本文对我国集成电路封装的几种类型和主要应用,以及它们使用的一些材料和工艺方法,作了简要的介绍。对超高频管壳、功率管壳、恒温管壳、防辐射管壳、光电管壳和微型组装技术...
[期刊论文] 作者：曾大富,刘建华,罗驰,
来源：微电子学 年份：2005
文章介绍了MEMS传感器的几种真空密封方法,提出了一种真空密封方法的设想....
[会议论文] 作者：叶冬,刘欣,刘建华,曾大富,
来源：第十四届全国混合集成电路学术会议 年份：2005
本文对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,并描述了工艺流程，详细阐述了CSP的几项主要的关键技术和采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。...
[期刊论文] 作者：曾大富,张政林,白景成,
来源：微电子学 年份：1984
本文以混合集成的八位数模转换器为例,介绍了混合集成电路的全密封结构的设计和工艺流程。并着重叙述了外壳制作,薄膜电路基板,组装及密封的实验结果。In this paper, a mi...
相关搜索：
