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[期刊论文] 作者：焦超锋,,
来源：电子机械工程 年份：2014
随着可靠性技术的不断发展，可靠性仿真技术越来越受到设计工程师的认可和亲睐。现阶段结构可靠性工作主要包括可靠性设计、可靠性仿真分析、可靠性试验验证等。设计奠定可靠性......
[期刊论文] 作者：李晓明,张丰华,焦超锋,
来源：科技风 年份：2020
随着电子设备组装密度越来越高,如何处理在运行过程中产生的热量,一直都是研发过程中要重点关注的焦点。本文将在传统的高密度组装电子设备冷却技术的基础上,对新型冷却技术...
[期刊论文] 作者：李晓明,焦超锋,任康,
来源：科技风 年份：2020
随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组装中,发挥了重要的作用。然而,从实际情况来...
[期刊论文] 作者：李晓明,任康,焦超锋,
来源：科技风 年份：2020
BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升B...
[期刊论文] 作者：李晓明,冯波,焦超锋,
来源：科技风 年份：2020
为了使A型紧定器更好地发挥效能,需要对其进行详细研究,对其原理进行深入剖析,找到技术改进的方向。然后再使用专业方法对紧定器所受到的多种外力进行分析规避,为A型紧定器的...
[期刊论文] 作者：张丰华,焦超锋,李晓明,
来源：航空计算技术 年份：2018
通过具体抗恶劣环境电子模块故障案例，分析得出模块内部合理安全间隙是机械结构设计重点。从公差累积和形变因素两个方面进行分析，详细说明如何考虑公差累积和避免模块形变的方......
[期刊论文] 作者：任召, 焦超锋, 张丰华,,
来源：中国新通信 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：焦超锋,田沣,张丰华,,
来源：机械研究与应用 年份：2016
薄板铝合金材料常采用气淬方式进行加强,但由于零部几何形状差异较大,气淬后强度很难达到手册值要求。而设计环节往往是按照手册值进行强度校核,虽有一定的安全余度,但产品是...
[期刊论文] 作者：张丰华,任康,焦超锋,,
来源：机械工程师 年份：2014
冷板为电子器件提供散热通路,器件封装形式改变导致器件散热需求发生变化,冷板由器件底部粘接薄板改为器件顶部盖板。文中介绍了两种冷板的结构特点,分析当前冷板设计的问题...
[期刊论文] 作者：任召,焦超锋,姜红明,
来源：华东科技：学术版 年份：2013
随着经济的发展和科学技术的进步，电子设备在现代生活中的应用越来越广泛，已经逐渐渗透到民用和军事领域，其作用也在逐渐扩大，电子设备的可靠性和安全性受到人们的重视和关注。电......
[期刊论文] 作者：焦超锋,张丰华,吴慧,李晓明,
来源：航空计算技术 年份：2018
实践证明，在振动条件下，A型前锁紧装置中最容易失效的是螺杆，螺杆的安全设计不但要考虑耐久振动产生的应力，还要考虑预紧力矩对螺杆产生的预应力，应保证在两种应力综合作用下，螺杆......
[期刊论文] 作者：陈超益,汝虎,焦超锋,,
来源：测绘通报 年份：2021
统一地址的概念于近些年才被提出,其主要本质和意义是在充分尊重现有各部门行业标准地址的基础上,作为社会治理要素有效关联融合的"桥梁",为摸清底数、精准施策等精细治理工作提供支撑,是测绘地理信息技术在社会治理数字化、智能化领域的创新应用。本文针对统一......
[期刊论文] 作者：李晓明,焦超锋,刘冰野,任康,
来源：科技风 年份：2020
目前的A型前锁紧装置一般采用徒手或者用工具拧紧,没有进行定力矩操作,存在拧紧力矩过小或过大的可能。力矩过小会导致电子设备与安装架之间产生碰撞,无法实现可靠的结构互联...
[期刊论文] 作者：田沣,任康,焦超锋,南雁,
来源：航空计算技术 年份：2004
随着工业档表贴器件在机载电子设备中日益广泛的使用,模块的热设计成为影响产品性能的关键技术.对一种高密度电子模块的热设计进行了研究,简要分析了影响散热效果的几种因素,...
[期刊论文] 作者：焦超锋,醋强一,焦远翔,
来源：航空计算技术 年份：2022
随着加固计算机对可靠性的要求越来越高,如何减少加固计算机故障,提高设备完好性,成为电子设备研发过程中的重点和难点.在现有机械构件强度评估理论的基础上,针对加固计算机典型的载板振动芯片故障、线缆磨损故障,开展板载芯片振动寿命评估的理论研究、电气线路......
[期刊论文] 作者：姜红明, 任康, 焦超锋, 张丰华,,
来源：电子机械工程 年份：2007
电子技术的发展及集成电路规模的不断提高,使热设计已成为产品设计中要解决的一个重要问题,同时产品的多样化对热设计亦提出了效率方面的要求。在AUTODESK和FLOTHERM两种平台...
[期刊论文] 作者：任康, 焦超锋, 何睿, 张娅妮,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
电子设备长期稳定可靠工作,对飞机在寿命期内工作的可靠性起着至关重要的作用。对造成某连接器焊接故障的原因进行了分析,找出了造成焊接缺陷的主要原因,最后采取纠正措施对...
[期刊论文] 作者：焦超锋,任康,姜红明,张丰华,,
来源：电子机械工程 年份：2011
机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验。文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过...
[会议论文] 作者：任康,焦超锋,李文刚,杨龙,
来源：全国抗恶劣环境计算机第14届学术年会 年份：2004
本文通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动时电子模块上元器件管脚产生断裂的原因,给出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素....
[期刊论文] 作者：焦超锋,赵亮,醋强一,吴慧杰,
来源：航空计算技术 年份：2021
为了确保电子设备与安装架之间的结构互连可靠性,开展了前紧定装置极限操作力矩研究。通过前紧定装置的受力模型理论研究,确定了拧紧力矩的设定值。考虑到最薄弱零件——螺杆...
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