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[期刊论文] 作者：白玉鑫,
来源：电子元件与材料 年份：1997
军用ＨＩＣ大量采用裸芯片组装，尽管组装好的电路要老化筛选，但加在裸芯片上的应力远远不够，为了研制高可靠的ＨＩＣ，对裸芯片的老化筛选技术作了研究，在综合国外技术的基础上，提出了裸芯片的老......
[期刊论文] 作者：白玉鑫,
来源：第十二届全国混合集成电路学术会议 年份：2001
在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大...
[期刊论文] 作者：白玉鑫,,
来源：电子元器件应用 年份：2002
20世纪90年代出现的蓝牙技术及其产品，以其独特的性能引起广泛重视，很快就将深入到无线连接的各个领域。本文简要介绍蓝牙技术、蓝牙元件、模块的发展和应用。...
[期刊论文] 作者：白玉鑫,,
来源：电子元器件应用 年份：2001
本文首先简述厚膜混合集成电路的特点，然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件，最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。...
[期刊论文] 作者：白玉鑫,,
来源：电子元器件应用 年份：2000
本文探讨了多芯片组件的散热问题，并提出了几种散热方法。...
[期刊论文] 作者：白玉鑫,
来源：电子元器件应用 年份：2000
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[期刊论文] 作者：白玉鑫,
来源：上海微电子技术和应用 年份：1997
ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供选......
[期刊论文] 作者：白玉鑫,
来源：电力电子技术 年份：1991
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[期刊论文] 作者：白玉鑫,
来源：法制与经济（中旬刊） 年份：2010
高校扩招带来的大学生就业问题已经成为我国改善民生的重要课题之一,本文从社会环境、政府职能、教育机制、用人单位和毕业生自身五个方面分析了当前大学生就业的现状,并提出...
[期刊论文] 作者：白玉鑫,,
来源：黑龙江科技信息 年份：2016
文章首先分析了绿色建筑施工设计期间应当遵从的原则问题，从建筑执行标准与设计原则两方面来进行。其次重点探讨工业建筑设计中应用绿色理念的方法，帮助提升建筑物的使用安全性......
[会议论文] 作者：白玉鑫,
来源：首届全国电子元器件应用技术研讨会 年份：2000
混合集成技术是微电子集成技术的一个分支，与微电子一次集成技术互为补充。HIC技术发展迅速，出现了多芯片组件(MCM)，实现了系统集成。该文结合国内现实条件，提出了厚膜混合集成电......
[会议论文] 作者：白玉鑫,
来源：第七届全国混合集成电路学术会议 年份：1991
ＴＡＢ－载带自动焊接技术是一种先进的互连系统。随着大规模、超大规模集成电路的出现，焊盘数量越来越多，焊盘间距越来越小。传统的焊接互连方法善电气和机械性能，这些优点引起人们的极......
[会议论文] 作者：白玉鑫,
来源：第八届全国混合集成电路学术会议 年份：1994
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[会议论文] 作者：白玉鑫,
来源：第十届混合集成电路学术会议 年份：1997
随着ＭＣＭ技术的应用和发展，人们对ＭＣＭ的成本和可靠性越来越重视，首先强烈产生获得ＫＧＤ芯片的欲望。近年来，国际上掀起探索获得ＫＧＤ途径的热潮，并取得了较大的进展。一些有名的大公司（Ｍｉｅｒｏｎ，英特尔，国家半......
[期刊论文] 作者：白玉鑫,
来源：微电子学动态 年份：1973
随着集成电路技术的发展,集成度要求越来越高。为了得到高精度的光刻图形,必须适当的选择腐蚀液。我们试用优选法对3∶6∶10腐蚀液进行了选择试验,现将初步结果概述如下:W...
[期刊论文] 作者：白玉鑫,,
来源：青少年日记(教育教学研究) 年份：2013
阅读是外语教学中的重要一环,提高学生阅读理解能力也一直是外语教学的重要目标。我们已经进入了社会生活信息化和经济全球化的二十一世纪。新世纪使英语的重要性越来越突出,...
[学位论文] 作者：白玉鑫,
来源：新疆财经大学 年份：2020
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[学位论文] 作者：白玉鑫,
来源：昆明理工大学 年份：2023
脉冲电流处理技术作为一种金属材料处理新技术,具有无污染、设备简单、操作方便、效果显著等特点,现已成为金属凝固技术的新亮点。但目前脉冲电流处理技术尚处于实验室研究阶段,其在工业生产中的应用较少。因此,若能在具体铸件铸造的凝固过程中施加脉冲电流,并......
[期刊论文] 作者：白玉鑫, 王百年,,
来源：微电子学与计算机 年份：1980
本文研究了多晶硅在双极器件上的应用。制作了多晶硅二极管,它的正向导通电压只有0.3-0.5伏;用多晶硅隔离代替通常的pn结隔离做出了I~2L接口电路;成功地制造了多晶硅I~2L电路...
[期刊论文] 作者：白玉鑫,王云,
来源：世界电子元器件 年份：2001
混合集成电路分两种:薄膜混合集成电路和厚混合集成电路.薄膜是蒸发或溅射在微晶玻璃片上或99%陶瓷片上淀积金属膜,通过光刻形成薄膜图形.厚膜通过浆料印刷在96%陶瓷片上经烧...
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