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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据SEMI消息,今年第一季度全球硅片出货面积比上季度增长3%,比去年同期增长29%。第一季度硅片总出货面积为18.84亿平方英寸,而去年第四季度为18.26亿平方英寸。“第一季度各种...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
易观国际最新分析显示,2005年IC市场经过了二、三季度的平稳增长期,四季度市场规模有了明显的增长。尤其是国内IC产业规模已经占据IC总体市场规模的21%以上,进步显著。其中,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
SEMICON CHINA在中国的第16次展出将于2006年3月21至23日在上海新国际博览会中心(SNIEC)举行。展会为期三天,主要围绕半导体及其相关的微电子制造技术展开,由SEMI协会和中国...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
新的STK800和STK850分别是20A和30A的MOSFET,采用顶置金属片的PolarPAK封装,这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度,占板面积与SO-8封装相同,仅为5m...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
Freescale Semiconductor推出的大功率晶体管系列主要针对HF/VHF市场和2.45GHz的ISM(工业、科学和医疗)频段市场,采用高压射频功率技术50V/28V VHV6RF LDMOS技术(第6代高电压...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
展讯通信日前重磅推出其SC6800多媒体娱乐基带芯片。从2004年的拍照手机到2005年的MP3手机,中国市场对于多媒体手机的需求在不断增长,多媒体手机所占的市场份额将越来越大。S...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将于2006年5月16—18日在成都金牛宾馆举行。会议将主要研讨封...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
目前,英特尔宣布,Marvell科技公司将以6亿美元的现金收购其通信与应用处理器部门。英特尔通信与应用处理器部门主要开发和销售用于智能手机、掌上电脑等手持设备的芯片。两家...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出一款单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23,采用MicroPak芯片级封装(CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗(1μA)和宽...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
来自市场调研公司IDC的报告称,到2009年全球VoIP半导体销售额将增至24亿美元,2004年至2009年间的平均年增长率将达到38.9%。此项报告主要调查了VoIP终端市场的语音处理半导体...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《半导体技术》2005年12期报导,中国台湾集成电路公司董事会通过数项决议,其中核准资本预算7.07亿美元,作为跨入65nm先进制程产能的第一步。台积电代理发言人曾晋皓表示,核...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《半导体技术》2005年12期报道,日前,韩国科技部正式表示,其本国科学家已经成功研制出了全球最薄的金属线,而这一成功也被视为足以震惊科技领域的重大突破。据报道,此次研...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
Actel公司宣布业界首款混合信号现场可编程门阵列(FPGA)———ActelFusion(tm)可编程系统芯片(PSC)荣获EDN杂志颁发2005年度数字IC和可编程逻辑类别的创新大奖。屡获殊荣的Ac...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
英特尔将对外公布一项晶体管新技术,与该公司当前标准工艺相比,采用新型超低电流65纳米工艺的晶体管电流泄漏又降低了1000倍左右。英特尔最近已将晶体管长度由原先的90纳米缩...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
根据Databeans发布的报告,在2005年度全球模拟ASSP(ApplicationSpe cificStandardProducts)市场上,欧洲的芯片业巨擘STMicroelectronics持续独占鳌头。去年模拟ASSP的市场规...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
2006年第一季度,东芝公司在NAND闪存市场斩获颇丰。作为NAND闪存第二大供应商,东芝一季度的收益为8.01亿美元,比上个年度第四季的6.8亿上升18%。东芝的佳绩同时拉动日本NAND...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
飞思卡尔半导体(Freescale)和ELMOS半导体公司宣布联合开发新型多芯片产品,为下一代汽车系统提供更高的智能水平。这两家公司计划联合开发专用半导体产品(ASSP),结合利用飞思...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
来自市场调研公司IDC的报告称,VoIP的普及将大大推动VoIP半导体产品需求迅猛增长,2004年至2009年间的平均年增长率将达到38.9%,到2009年全球VoIP半导体销售额将增至24亿美元,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
射频集成电路供应商RF Micro Devices公司(RFMD)宣布,该公司董事会已批准其RFMD封装工厂的拓展,该拓展计划于2006年第二季度开始实施。公司预计这次拓展将使RFMD的封装产能提...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提和深圳市市长许宗衡出...
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