Cu薄膜相关论文
分别采用Χ射线衍射 (XRD)、俄歇电子谱 (AES)、Χ射线光电与谱 (XPS)研究喷涂烧结 Cd S(Se)薄膜在有氮气氛下热退火前后的结构 .......
以双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮)化铜(Cu(DPM)2)为前驱体,使用智能化学气相沉积设备在673 K至1173 K下于AlN多晶基板上制备Cu薄膜......
用电子背散射衍射(EBSD)和X射线衍射(XRD)研究了Cu薄膜的微观结构和织构。实验结果表明,在单晶硅表面通过热蒸发制备的Cu薄膜平均......
薄膜初生过程对薄膜的结构,界面的形成和性能有着重要的影响.真空蒸发沉积薄膜的大量研究表明:薄膜的生长方式主要有3种:层状方式(......
采用磁控溅射法在纺织纤维基材的表面沉积了Cu薄膜以及Cu/Al2 O3复合薄膜.对总溅射时间相等条件下所制备的单面Cu薄膜和双面Cu薄膜......
期刊
程开甲改进的Thomas-Fermi-Dirac电子理论(简称TFDC)是继密度泛函理论(简称DFT)、余氏理论(简称EET)之后,对电子理论的又一次深入......
薄膜材料广泛应用于微电子机械系统及大规模集成电路等微/纳米系统中,但薄膜材料的力学性能与块体材料的力学性能之间有着很大区别......
随着半导体工艺技术的飞速发展,人们对功能材料的需求越来越大。目前,量子点和纳米晶体材料的制备技术已经发展到可以与玻尔激子半......
石墨烯是由碳原子Sp2杂化组成的单原子层二维蜂窝网状结构。自2004年第一次制备成功以来,石墨烯引起了科学家们极大的研究兴趣。由......
采用离子束辅助沉积方法在95%(质量比)Al2O3基板上制备Cu薄膜,利用热氧化法使Cu薄膜氧化,并与Al2O3基板反应,制备出CuAl2O4薄膜.通......
采用离子束溅射沉积了不同厚度的Co膜和Cu膜,利用四电极法测量了薄膜的电阻率,从而得到了Co膜和Cu膜的电导率随薄膜厚度的变化关系。......
在国家“973计划”的“材料介观性能表征”项目与我校“985工程”科技创新平台建设项目的联合支持下,我校金属材料强度国家重点实验......
研究了用强流金属蒸汽弧离子源(MEVVA源)注入Cr对Cu薄膜的抗氧化性能、导电性能和氧化特征的影响。利用X射线衍射、Rutherford背散射和扫描电镜 离子注入......
基于Monte Carlo模型,在理想基底上设置100×100的二维方形格,利用周期性边界条件建立Cu薄膜初期生长模型,并模拟粒子的气相沉......
介绍利用高灵敏复合光波导元件检测臭氧的一种新方法以及实验装置和臭氧的响应特征.通过在K+交换玻璃光波导表面形成高折射率TiO2 ......
用动力学晶格蒙特卡洛模型(Kinetic Lattice MonteCarlo,KLMC)模拟Cu薄膜的生长过程,讨论了基底温度、沉积原子数、单原子最大迁移步数......
Sm-Co/Cu薄膜的结晶结构及磁性与厚度的关系由于磁记录介质粒子的微细化,其交换作用减小,相对热能而言磁能减小,因此热涨落的影响......
在确定Cu薄膜临界尺寸的基础上,选定基底温度、靶基距、溅射功率和工作气压为影响因素设计正交试验,研究了磁控溅射制备工艺对Cu薄膜......
随着集成电路的迅猛发展,微电子器件中金属互连布线的特征尺度已经进入亚微米、甚至纳米量级。互连线在制备和服役过程中通常受热......
使用射频磁控溅射方法在载玻片上制备Cu薄膜,并通过调整其溅射参数来改变Cu薄膜的内部结构。实验结果表明:当基的片加热温度为100~150......
爆炸桥箔在冲击片雷管中扮演了最重要的角色,最常用的桥箔材料为铜。磁控溅射是目前冲击片雷管所用铜箔的最优制造工艺,而不同溅射......
提出并建立了一种基于方块电阻测量的原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律的方法.利用Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化......
根据薄膜的形成机理,用直流磁控溅射方法制备出了表面结构平滑、致密的Cu薄膜。实验中,采用纯度〉99.9%的铜靶,工作气压保持在2.7Pa不变,......
用溅射方法在Si(111)上生长Cu/Si,Ti/Si,Cu/Ti/Si薄膜.用XRD,红外吸收光谱,台阶仪对薄膜进行分析和测量.结果表明:在150℃溅射生长......
通过CO2激光器对试件进行激光表面热处理,对比处理前后试样的疲劳寿命,找出了最优激光工艺参数,并对其进行疲劳断口及表面微观结构......
用磁控溅射法制备无种子层的Cu薄膜和加入Ti作为种子层的Ti/Cu薄膜,用电子背散射衍射技术(EBSD)研究了无种子层的Cu薄膜及有Ti种子......
利用磁控溅射技术,通过正交试验设计方法,在K9光学玻璃基底上制备了Cu薄膜,研究了溅射时间、基底温度和氩气流量对Cu薄膜光电性能......
为了研究激光辐照金属薄膜后的超快热化动力学过程,利用磁控溅射技术在玻璃衬底上制备了Cu薄膜样品,同时取部分样品进行不同温度的退......
薄膜技术在现代科技领域中有着广泛的应用。人们通过理论和试验对薄膜的生长过程和机理进行了一系列的研究,但由于当代微观测试技......
AlN陶瓷具有高的热导率、热膨胀系数与硅等半导体材料相匹配、优异的电学性能及机械性能、无毒等优点,是一种理想的电子封装材料,......
采用直流磁控溅射法在不同溅射功率和工作气压条件下沉积Cu薄膜,对其进行X射线衍射、原子力显微镜、电阻率测试,分析了工艺参数对C......