CUSP磁场相关论文
利用FEAMG-CZ软件模拟研究了cusp磁场对称面(定义为0高斯面)与熔体自由表面距离对直拉硅固液界面氧浓度分布的影响。结果表明：随着O......
硅单晶是最重要的半导体材料，已渗透到国民经济和国防科技的各个领域，逐渐受到世界各国的广泛重视。极大规模集成电路的不断发展，对硅......
该文采用有限单元法计算了MCG600型单晶炉所配备CUSP磁场的分布情况,并与测量值做了对比,两者基本一致,说明数值计算方法的结果是......
随着硅单晶直径的增大和对其质量要求的提高，磁场拉晶已经成为生长大直径硅单晶的有效手段。实践证明磁场拉晶能较好地控制晶体中的......
利用FEAMG-CZ软件,模拟研究了cusp磁场对称面(定义为0高斯面)与熔体自由表面距离对直拉硅固液界面氧浓度分布的影响。结果表明:随......
随着硅单晶材料向着大直径、高性能方向发展,通过施加Cusp磁场来提高材料质量成为研究趋势。但目前大直径单晶炉Cusp磁场存在功耗......
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会切（CUSP）磁场是产生大回旋空心CUSP电子注的关键，该文分别对CUSP磁场中双曲正切模式和Moster-Molnar模型进行探讨，通过理论分析和数......
回旋管电子枪是一种具有重要发展前景的高功率微波源（HPM）电子枪。该文简要介绍了回旋管电子枪的结构和设计原理,并且评述了国际上加......
新一代宽带、高增益、大功率回旋行波管需要新型的电子注，而大回旋cusp电子注为其实现提供了可能。对大回旋cusp电子注进行系统理论......
本文在分析cusp磁场抑制对流原理的基础上,采用有限元法对大尺寸单晶炉cusp磁场进行了建模。利用模型分析了磁场结构尺寸对磁场强......
硅单晶材料是最重要的半导体材料,是信息社会的物质基础。特别是伴随着太阳能光伏产业和半导体信息产业的迅猛发展,对单晶硅材料的......
超大规模集成电路的高速发展对硅单晶材料提出了愈来愈严格的要求,“大直径,无缺陷”成为目前硅单晶材料发展的趋势。大直径硅片极......
