JEDEC标准相关论文
按照JEDEC标准对板级跌落试验的要求，在不同荷载水平测试了有铅和无铅球栅阵列封装中焊点的疲劳寿命。利用电学测试、光学显微镜和......
【正】 加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara,CA)的美国国家半导体公司新近推出的CSP封装技...
2014年12月2日,慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合,推出新型TO-247PLUS封装,可满足额定电......
JEDEC在中国的发展目标是，同中国政府和相关产业组织合作制定全球标准，将中国的标准推向世界市场，吸纳中国的公司为会员参与JEDEC标准......
引言一种新型的SDRAM(单数据随机存取存储),即双数据速率(D D R)SDRAM(JEDEC标准JESD 79和JESD8-9)(简称DDR)已经在桌面和便携式计......
2003年的前半程，对于VIA来说可谓流年不利。尽管在关键时刻与Intel达成和解协议，但是VIA在市场上并不得意。特别是其引以为豪的AMD平......
该文主要阐述了热载流子效应产生的物理机制及器件的退化,进一步介绍了在JEDEC标准中,对可靠性模型寿命计算做出的规范下,目前使用......
参考JEDEC标准,介绍和讨论塑封IC器件的潮敏问题,如潮敏分级,相应的包装要求,SMT回流焊温度曲线等.对涉及潮敏IC器件的电子组装应......
联华电子与Kilopass日前共同宣布，Kilopass的Gusto低功耗NVMIP，在顺利完成1000小时JEDEC标准可靠度测试后，现已于联华电子55nm低功耗......
美国微芯科技公司日前推出全新系列串行存在检测EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率（DDR2）DIMM模块，还......
设计并制作了一种基于SMIC18混合信号工艺,可用于高性能数字芯片中的多协议、可编程输入接口电路。Cadence SPECTRE仿真及测试结果......
为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,本文试图利用试验方法及数理统计分析法,对焊垫材......
DDR3 SDRAM是新一代的内存技术标准，也是目前内存市场上的主流。大量的嵌入式系统或手持设备也纷纷采用DDR3内存来提高性能与降低成......
