牺牲层材料相关论文
以制作多层MEMS悬空结构为例,采用正胶作为牺牲层材料,通过严格控制烘胶时的升温速率,显影后适当的后烘坚膜,溅射电镀种子层前对牺......
本文简要介绍了LTCC基板腔体及微流道的结构形式及其制作工艺，重点阐述了LTCC基板空腔以及埋置腔体在层压、烧结时的各种填充材......
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为了降低集成电路中的互连延迟，采取了一种新型的集成电路Cu互连工艺，以掩膜电镀的方法制备Cu互连的叠层结构，借鉴MEMS工艺的牺牲层技......
