本文基于体视学理论,借助PTR-1100型接合强度测试仪、DUH-211S超显微动态硬度计和扫描电镜设备,对Sn-5Sb-xnano Cu/Cu焊点微观组织......

碳化硅颗粒增强铝基复合材料因其高比强度、高比刚度、密度小、热膨胀系数小等特性成为传统电子封装材料的理想替代品之一。由于Si......

通过自行设计制造剪切装置,研究剪切速率对5052-H32、6061-T6、7075-T651三类铝合金板材力学性能的影响。实验结果表明:剪切速率对......

介绍了对HR-2抗氢钢圆管在内爆压缩加载过程中的剪切断裂现象的初步研究结果.利用脉冲X光动态照相观测到抗氢钢圆管在压缩过程中发......

为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切......

研究了BGA直径分别为750μm、1 000μm、1 300μm的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及其变化规律。采用SEM和EDX对剪切断口进行观察和元素成......

BGA（球栅阵列，Ball Grid Array）封装是适应当前电子封装技术朝轻薄短小多功能方向发展的一种新型技术，它的优点在于能够为芯片具有高密......