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最近，以高性能、多功能手机、DSC（数码相机）等为中心的电子产品，对安装密度要求提高，对将半导体及电容、电阻等电子元件埋置于基板内的......
平面型印制电路变压器,大电流电路板、电子发光电路板、玻璃基电路板,埋置元件线路板设计系统,印制板外观检查系统,薄型可充电挠性......
所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM（System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology）课题之......
JPCA2010展会新技术重点在日本EPTE实时通讯中有关6月2010 JPCA Show报道,共六部分,实得PCB行业关注的新技术摘录于下。最受关注的......
三维半导体封装的优势与挑战Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多......
在PCB中埋置元器件是演变或革命Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术......
印制电路板埋置元件技术的未来机遇埋置元件互连技术发展已有30年历史，其中有多种技术出现，早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功......
采用PALAP工艺制作超100层HDI板日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板，......
随着电子信息行业的高速发展,PCB行业随之出现各类特殊的设计,如埋置元件PCB设计。埋置元件平面度对产品功能影响较大,所以需对其......
日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术，探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。......
文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导......
所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACTTM(System In Module using Passive and Active Components embedding Technology)课题之......
